隨著電子元器件生產(chǎn)數(shù)量的激增，低壓注塑工藝在越來(lái)越多的電子元器件中被應(yīng)用。如今，您可以在廣泛的日常應(yīng)用中看到低壓注塑工藝的身影，例如醫(yī)療傳感器、工業(yè)傳感器、LED照明、手機(jī)與動(dòng)力電池、線束、電路板（PCBA / FPC）、連接器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)等，保護(hù)敏感的電子元器件免受惡劣環(huán)境的影響。

Low pressure molding低壓注塑成型工藝是一種以很低的注塑壓力（1.5～40bar）將封裝材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封裝工藝方法，以達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效。

低壓注塑工藝，最初在20世紀(jì)80年代引入歐洲汽車(chē)制造業(yè)。它改進(jìn)了電子封裝的過(guò)程。到目前為止在歐美、日韓等的汽車(chē)工業(yè)領(lǐng)域和電子電氣領(lǐng)域已經(jīng)成功應(yīng)用了十幾年，在我國(guó)目前已在快速發(fā)展階段。其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，包括：印刷線路板（PCB/FPC）、汽車(chē)電子產(chǎn)品、手機(jī)電池、線束、防水連接器、傳感器、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、電感器、天線、照明LED、光纖線纜、環(huán)索等。 優(yōu)點(diǎn)是材料用量減少，加工速度更快。該方法是無(wú)毒的，與使用環(huán)氧樹(shù)脂或聚氨酯的灌封相比是一個(gè)很大的優(yōu)勢(shì)。